La Pasta Térmica Thermaltake TG-50 es una solución avanzada para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Formulada con polvo de diamante, esta pasta térmica ofrece una alta conductividad térmica, lo que la convierte en una opción ideal para overclocking y aplicaciones de alto rendimiento.
Especificaciones Técnicas
Conductividad térmica: 8.0 W/m-k
Composición: Contiene polvo de diamante para una transferencia de calor superior
Viscosidad: Diseñada para una fácil aplicación y adherencia
Temperatura de operación: Resistente a temperaturas extremas, ideal para sistemas de refrigeración
Uso recomendado: Compatible con CPU, GPU y otros componentes que requieren una gestión térmica efectiva
Presentación: Generalmente disponible en jeringas o tubos para facilitar la aplicación
